江苏天.鼎投资：“篆芯半导体”已完成A1轮融资

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　　近日，高端网络芯片企业“篆芯半导体”宣布完成近3亿元人民币的A1轮融资，这次融资由信熹资本、金浦投资、柠盟投资、中博聚力、毅岭资本、厚雪资本、国海创新资本、卓源资本、顺为资本、利河伯资本、华业天成、招商局资本、泰实浩华资本、博深实业、泰有基金、水木华清等17家投资机构共同参与。
　　“篆芯半导体”成立于2021年，专注于高性能网络芯片设计与研发。该公司核心成员来自博通、思科、英特尔、联发科等头部芯片企业。此次融资将用于加速产品研发和扩大市场销售。
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